激光切割機

• • 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長；

  • 高精度直線電機工作平臺，精度高，速度快；
    

  • 可選擇CCD自動定位，自動校正；真空吸附固定板，無需替代夾具；
    

  • 計算機軟件在加工過程中自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。
    

  FPC激光切割機

  該設(shè)備根據(jù)激光發(fā)射的光束被FPC板吸收，瞬間中斷分子鏈，達到切割效果的冷加工技術(shù)。紫外激光是短波長激光，材料容易吸收，熱影響區(qū)域小，線寬細。

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• 適用范圍：

  軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。
  

  
  

  PCB激光切割機

  PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設(shè)備,他可以解決碳化和毛刺對產(chǎn)品的影響，使截面邊緣光滑平整。

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• 萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

  
  

  設(shè)備特點：

  1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

  2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

  3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

  4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

  
  

  
  

  PCB激光分板機

  萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼...

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