FPCB又稱柔性印刷電路板，又稱軟板，是一種柔性電路板，屬于印刷電路板。FPC軟板具有彎曲、卷曲、折疊自如的優點，極大地縮小了電子產品的體積，適應了電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的要求。因此，FPC廣泛應用于航天、軍事、移動通信、手提電腦、計算機外部設備、PDA、數字相機等領域或產品。

薄FPC作為各種電子電器產品的重要組成部分，由多種工藝和材料組成，包括哪些材料？

銅箔：一種陰性電解材料，沉淀在電路板基底的薄連續金屬箔，作為PCB的導電體

PI膜全名PAM膜，耐熱性優異，是FPC(柔性印刷電路板)、手機、電腦、音響等電子電器行業不可或缺的一部分

聚酯薄膜：聚酯薄膜是一種性能較為全面的薄膜，具有較高的韌性，具有優異的耐熱、耐寒性，也是印刷線路板材料之一；

EIM電磁膜：EIM電磁膜是一種真空濺射法，可以在不同襯底(PET/PC/玻璃等)的基材上鍍屏蔽材料；

導電膠：固化或干燥后具有一定導電性的一種粘合劑，作用是將多種導電材料連接起來，在被連接的材料之間形成一條電通道。

FRP：耐燃材料等級的代號，分為FRP補強板、FRP補強板、FRP積層板、環氧板等，其粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。

3M膠紙：主要用于粘貼0.4毫米以上厚度的玻璃鋼4和玻璃鋼，玻璃鋼輔助材料的使用；

以上是常見的FPC柔性電路板材料，在切割板的生產中使用傳統的切割方式和激光切割方式，兩種方式各有優缺點，傳統方式適合大量生產，但成本高，激光方式適合小批量生產，成本低

常規FPC軟板分板采用沖壓模式，，其優點是加工效率高；缺點是對FPC軟板造成應力損傷，生產周期長，開模成本高。因此，長期適用于大批量生產，不適用于小批量生產，生產過程繁瑣。不同類型和形狀的FPC軟板開模成本高，周期長。因此，有必要找到一個新的工藝流程來引入FPC軟板分板過程。

與傳統的切削方法相比，激光切削不需要任何前期制作，可以切削各種材料，非接觸式加工，無工具磨損，加工不同形狀的零件，無需更換刀具，只需改變激光的輸出參數。采用低噪音、低振動、無污染的激光切割工藝。只要將圖紙導入計算機，一鍵加工生產，無需人工上下料，操作簡單，減少了大部分人工時間成本，實現了全自動化生產。