柔性電路板(FPC板)的基材是銅，電路需要覆蓋覆蓋膜，覆蓋膜材料一般是聚酰亞胺，熱固膠在高溫下將覆蓋膜與電路板緊密結合，壓在電路板表面發揮保護作用。FPC板生產后期需要加工外形，外形上有與其他電子產品連接的插頭。電路板連接的可靠性使激光切割精度更高。

當前FPC的批量加工方法主要有沖壓法，小批量FPC和FPC試樣主要用激光切割。迄今為止，國內外已有許多制造商開發了UV激光切割機來制作FPC樣品，但FPC板插頭形狀常用的切割方法:光標點識別法和文字識別法，但沒有報道插頭邊緣識別法，該方法使FPC板激光切割操作更加簡單，切割精度也更高。

FPC基板主要分為單面、雙面和多層基板，雙面基板是從單面板發展起來的產品，單面基板的生產流程如下：

FPC板的收縮率和切割精度曲線表示，當收縮率小于0.8‰時，切割精度在0.05毫米范圍內波動。隨著收縮率的增加，平均切割偏差值和方差值增加。當收縮率大于0.8‰時，切割精度達不到0.05毫米的客戶要求。

收縮率在0.8‰以上，切割平均偏差值在0.020mm以上，方差大于0.025mm。這表明，當提升收縮率超過0.8‰時，FPC板的切割精度不能滿足0.05毫米外形的精度要求。

新型激光切割機定位系統的分辨率為3μm，清晰判斷插頭與普通柔性板之間的界限，為工件畸形校正補償提供準確的基準點。通過電路板生產現場的驗證，新的激光切割技術可以控制FPC板的大小精度，符合0.05毫米插頭切割偏差的應用實例。