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激光切割PCB電路板工藝是否已經成熟

發布人:萊塞激光 發布時間:2021-08-30 14:10:19

【摘要】

常見的PCB分板設備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工,具有著粉塵、毛刺、應力等缺陷,對裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響,這些傳統的分片方式難以適應新的應用要求。

在目前的PCB線路板切割市場中,對PCB產品質量的要求越來越高,特別是包含元器件的PCBA產品和微型PCB產品,對PCB線路板的質量要求非常高,對PCB線路板的分板要求也越來越高。常見的PCB分板設備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工,具有著粉塵、毛刺、應力等缺陷,對裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響,這些傳統的分片方式難以適應新的應用要求。在此基礎上,采用激光切割PCB工藝,為PCB分片加工提供了新的解決方案。

激光切割PCB電路板工藝是否已經成熟(圖1)

激光切割PCB的優點是切割間隙小,精度高,熱影響范圍小于0.1mm,與傳統PCB切割過程相比,激光切割PCB具有無粉塵、無應力、無毛刺、切割邊緣平整等優點。那激光切割PCB設備現在成熟了嗎?它能被大規模應用嗎?從萊塞激光的角度來看,目前激光切割PCB設備還沒有完全成熟,主要是原因是激光切割PCB設備的缺陷性十分明顯。

激光器切割PCB設備的缺陷性在于切割速度低、材料越厚、切割速度越低,不同材料的加工速度也會有所不同,以FR4材料為例,1.6mm雙面v槽板、15W紫外激光切割機的速度都不到20mm/s,與傳統加工方式相比,無法滿足銑刀切割PCB設備的速度要求。此外,對切割較厚的材料,如1mm以上的PCB,會產生碳化效應,這也是許多PCB加工廠商無法接受的原因。

那激光切割PCB有這些缺點,還有人用嗎?當前萊塞激光切割PCB設備陸陸續續有一些出貨,但出貨量不大,主要是應用于手機PCB、汽車PCB、醫療PCB等相對要求較高的廠家使用,激光切割PCB表面光滑無毛刺、無應力對一些產品質量要求較高的廠家使用。

綜上所述,目前市場上激光切割PCB印刷電路板設備的成本相對較高、速度較低等缺點尚未使其市場成熟,但激光技術在不斷進步。激光功率越高,光束質量越好。激光切割印刷電路板所需的高頻高脈沖能量也越來越好,設備成本也會越來越低,設備成本也會越來越低。現階段,為市場的成熟準備更好的高頻高脈沖能量。


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