在當(dāng)今的PCB電路板切割市場(chǎng)上，對(duì)PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，特別是配備組件的PCBA產(chǎn)品和迷你PCB產(chǎn)品，對(duì)PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設(shè)備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點(diǎn)，對(duì)小型或配備組件的PCB電路板影響較大，不能適應(yīng)新的應(yīng)用。這個(gè)時(shí)候，引進(jìn)激光切割PCB技術(shù)為PCB分板加工帶來了新的改進(jìn)方案。

激光切割PCB的優(yōu)點(diǎn)是切割間隙小，精度高，熱影響面積小于0.1mm。與以往的PCB切割工藝對(duì)比，激光切割PCB完全無塵，無壓力，無毛刺，切割邊緣光滑整潔。那么，激光切割PCB設(shè)備目前是否已經(jīng)成熟了？它能被廣泛使用嗎？由于激光切割PCB設(shè)備的明顯缺陷，激光切割PCB設(shè)備尚未完全成熟。

激光切割PCB設(shè)備的缺點(diǎn)是切割速度低。切割材料越厚，切割速度越低。不同材料的加工速度也有所不同。以FR4材料為例，1.6mm雙面V槽板和15W紫外激光切割機(jī)的轉(zhuǎn)換速度小于20mm/s。與以往的加工方法對(duì)比，它不能滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。如果使用多臺(tái)設(shè)備量化產(chǎn)品，激光切割PCB設(shè)備本身的硬件成本較高，價(jià)格約為以往切割設(shè)備的2-3倍。激光設(shè)備的功率越高，價(jià)格就越貴。如果增加三臺(tái)激光切割PCB設(shè)備，可以滿足切割PCB設(shè)備的速度，成本將無法承受。另一方面，當(dāng)激光切割1mm以上的PCB等厚材料時(shí)，會(huì)碳化切割截面，這也是許多PCB加工廠無法接受的原因。

那么，激光切割PCB的這些缺點(diǎn)還存在嗎？當(dāng)然也存在，但是我們?nèi)稳辉谧觯CB激光切割機(jī)主要用于手機(jī)PCB、汽車PCB、醫(yī)療PCB等高要求要求的廠家。對(duì)PCB的切割精度要達(dá)倒um級(jí)。這使得傳統(tǒng)PCB切割工藝是無法觸及的，激光切割PCB效果光滑，無毛刺。

簡而言之，激光切割PCB設(shè)備成本相對(duì)較高，低速缺點(diǎn)沒有使其市場(chǎng)成熟，但激光技術(shù)進(jìn)步，激光功率越來越高，光束質(zhì)量越來越好，激光切割PCB需要高頻，高脈沖能量越來越好，穩(wěn)定性越來越高，設(shè)備成本越來越低，現(xiàn)階段準(zhǔn)備市場(chǎng)成熟，面向高功率、自動(dòng)化、低成本。