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2021-11
在芯片制造中，激光切割機扮演的角色是什么？
激光器是20世紀的四大發明之一，在晶片加工中占有重要地位。本發明所研制的芯片是以激光切割為核心原料，完全滿足晶圓切割的要求，可有效避免砂輪切割問題。
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使用近紅外激光焊接塑料（塑料紅外熱焊接）
紅外激光焊接焊接涉及通過在它們的公共界面局部熔化和融合材料來連接兩個部件。與金屬一樣，熱塑性塑料可以被熱軟化或熔化，但是，焊接金屬和熱塑性塑料之間存在許多重要區別。
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醫用導管超細孔可以利用激光打微孔來實現
導管廣泛應用于醫療行業，作為輔助治療設備，應用于氣管插管、腦室引流管、T型管、深靜脈置管、傷口引流管、導尿管、胃管/鼻飼管、靜脈留置針、輸液管等多個方面。
激光切割在電子產品應用中有哪些解決方案？
萊塞激光利用激光技術的創新來開發用于電子產品生產的高效機器解決方案。使用超短脈沖激光器可確保在鉆孔、刻劃、切割和構造電路板材料、陶瓷基板和半導體晶片時獲得最佳加工結果。 振鏡掃描儀或固定光學加工頭可以組合在每臺機器中。一臺機器也可以涵蓋兩階...
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電子紙的生產過程中它是如何切割的呢？
電子紙又稱數碼紙，電子紙是將電子墨水涂布在一層塑料薄膜上，可貼覆在薄膜晶體管(TFT/PET/FPC等材質)電路上，經由驅動IC控制，形成像素圖形的一種顯示器，是一種類似紙張的電子顯示器，類似于薄片，具有紙張薄、柔軟、可擦寫等特點。
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銅箔激光切割（超薄金屬薄膜激光切割應用）
使用激光切割銅箔，銅箔也是電子工業中常用的元件之一。該電解質為負電解質，將其沉淀于電路板基底上的一層，并作為電路板的導電體。銅箔是很薄的銅制品。銅和紙一樣，厚度也是微米。通常為5um-135um，越薄越寬越難制作。簡而言之，將銅壓成非常薄的...
