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電容套管紫外激光打標
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CCD視覺激光打標機——激光打標技術作為一種非接觸的現代精密加工方法被廣泛應用在各行各業, 可在任何異形表面進行標刻,工件不會產生變形和內應力,可得到高精密的加工品質,并能對加工質量的同一性有所保證。通過視覺系統來輔助激光打標,可使激光加工的優勢得到更全面的發揮,不但可以解決打標的精度問題,同時具有高適應性,無須再使用夾具,降低成本,同時提高了產品線的自動化流程,減少了人工參與,提升了系統效率。
一般的激光打標機,在打標加工的時候,所加工零件必須處于一個固定的位置,并且加工過程中不能晃動,加工的圖案才能加工到產品指定位置上,這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現在新技術不斷涌現,萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標機,可實現產品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內,即可實現精確打標;即每次的位置即使不一樣,加工位置也OK。
本技術運用了視覺定位原理,先對產品進行模板制定,保存為標準模板,在加工時對產品進行拍照,由計算機對比及位置定位,調整后即可對產品進行精確加工。所加工的產品外形可以是圓形、方形、非規則形狀都可以識別;這種工藝特別適合小產品,可免除定位料盤、固定夾具的加工,大大節省了激光打標加工周期。
CCD視覺激光打標機
?CCD視覺激光打標機??激光打標技術作為一種非接觸的現代精密加工方法被廣泛應用在各行各業, 可在任何異形表面進行標刻,工件不會產生變形和內應力,可得到高精密的加工品質,并能對加工質量的同一性有所保證。
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼處理,實現一機兩用的切割碼。
設備特點:
切割面光滑,無灰塵,無毛刺,可與SMT生產線對接,實現自動化生產。
激光加工不會對PCB造成損壞,無應力變形、彎曲等現象。
采用精密二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。
PCB激光分板機
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼...
產品應用概述:
發熱片,一種片狀的電器元件,主要用于將電能高效轉換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環保特性,這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。
產品亮點簡介:
這款激光蝕刻設備采用高精度振鏡系統,定位精度±0.1mm,支持大幅面快速加工,速度0-8000mm/s可調,最小線寬0.1mm。配備CCD視覺定位系統,確保加工一致性,滿足各類發熱片的高精度蝕刻需求。
發熱片激光蝕刻優勢:
發熱片激光蝕刻技術憑借超高精度的微米級加工能力,使線路更加精細均勻。這項技術采用數字化編程實現智能控制,加工效率比傳統工藝提升3-5倍,同時完全杜絕化學污染,符合最嚴苛的環保標準。其誤差控制在0.05mm以內,產品一致性高達98%以上,特別適合新能源汽車、智能家電等高精度要求的應用場景,正在成為發熱片制造的新標準。
蝕刻技術精度:
該工藝能夠確保電阻發熱片的高精度加工,精度可達5微米,確保了加工質量的穩定性,明確批次,嚴格品質控制,以滿足不同客戶對電阻值的具體要求。
工藝特點:
激光蝕刻工藝能夠避免產品毛刺、壓痕和變形,保持材料特性,不損害產品功能。對于需要高表面光潔度的產品,這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限,提供更高的精度和無可比擬的優勢。
發熱片應用領域:
1、熱轉印機加熱板;
2、烤杯(盤)機加熱片;
3、油桶用加熱器;
4、熱封機加熱片;
5、醫療設備加熱保溫;
6、化工管路加熱;
7、大型設備加熱;
8、半導體加工設備;
9、各種機械儀器儀表加熱保溫;
10、醫療設備,例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;
11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;
12、電池加熱;
13、飲食服務設備應用;
14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。
加熱片激光蝕刻機
通過激光雕刻技術,可在兩小時內快速繪制電阻發熱片的菲林,大幅度降低成本和生產周期。此技術還支持在金屬表面進行半蝕刻,便于添加公司LOGO,加強品牌識別,防止仿冒。