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2021-04
微流控芯片生產(chǎn)工藝的六種設(shè)備
微流控芯片屬于微型分析實(shí)驗(yàn)裝置，所以在生產(chǎn)加工時(shí)也需要一些微電子及微機(jī)械制作技術(shù)的加持，對(duì)精度的要求會(huì)非常高，目前在加工微流控芯片時(shí)大致會(huì)用到六種設(shè)備：勻膠設(shè)備、
微流控新的焊接工藝??激光焊接
微流控芯片，一種可以在微米間對(duì)流體進(jìn)行操縱，并且像把一個(gè)大型生物、化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的基本功能，微縮到一塊小小的芯片板上一樣，能夠即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果。
激光模切機(jī)和普通的激光切割機(jī)有什么區(qū)別
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，把兩者結(jié)合起來(lái)，利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢(shì)。激光模切機(jī)屬于全自動(dòng)激光切割，無(wú)震動(dòng)偏差，精度高且穩(wěn)定。無(wú)需制作刀模，
RFID電子標(biāo)簽激光模切和傳統(tǒng)模切工藝對(duì)比
雖然我們采用不干膠的結(jié)構(gòu)來(lái)制作我們的天線，但是我們的面材是金屬鋁或銅。金屬比較容易損耗刀模，對(duì)于非金屬材料，蝕刻模一般可以模切20萬(wàn)次，對(duì)于金屬來(lái)說(shuō)大概在2萬(wàn)次左右就
激光模切機(jī)??你不曾了解的軟包裝層切工藝（四）
激光模切機(jī)的層切工藝系列到這里將是最終章，之前對(duì)比了原始加工技術(shù)，說(shuō)了層切塑料包裝袋的原理，還講了激光模切機(jī)這個(gè)設(shè)備與卷筒材料的協(xié)作，最后我們?cè)摽淇浼す鈩澗€機(jī)的激
激光模切機(jī)??你不曾了解的軟包裝層切工藝（三）
激光模切機(jī)的層切工藝，之前的兩章我們講了激光層切工藝對(duì)比原始加工的優(yōu)勢(shì)和層切工藝的原理，今天我們這章講的是激光模切機(jī)這個(gè)設(shè)備，如何和卷筒狀的復(fù)合材料結(jié)合起來(lái)使用的
