PCB板激光打標機是電子制造業中的關鍵設備之一，其獨特的特點和優勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術，能夠實現非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時間內完成大量電路板的標識任務，提高生產效率，縮短生產周期。

無接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據不同的標記需求進行靈活設置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿足不同客戶的個性化需求。

標記質量穩定

激光打標技術具有穩定的標記質量，標記圖案清晰、持久，不易受環境因素影響，保證了產品的標識品質。

節能環保

激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節能環保的要求，有助于企業實現可持續發展。

追溯性強

激光打標可以實現對產品的追溯管理，通過標記序列號、批次號等信息，方便產品的質量追溯和溯源。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產生趨膚效應，產生渦流，削弱射頻信號，隔磁片激光切割機能夠幫助產品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度，最終造成讀卡失敗。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節省人力，方便快捷。