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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
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相關(guān)產(chǎn)品
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。
可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開(kāi)封機(jī)
激光開(kāi)封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開(kāi)封解決方案,支持環(huán)氧樹(shù)脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無(wú)損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開(kāi)封方式。
萊塞LS-FT臺(tái)式系列光纖激光打標(biāo)機(jī)采用了先進(jìn)的激光器,先進(jìn)的偏振鏡系統(tǒng),確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出,整個(gè)激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺(tái)和升降支架,光纖激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好,可靠性高,可以雕刻金屬及部分非金屬材料,主要應(yīng)用于塑膠按鍵、手機(jī)透光鍵等行業(yè)的打標(biāo)工作。適用材料和行業(yè)應(yīng)用:任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環(huán)氧樹(shù)脂等材料。
LS-FT系列光纖激光打標(biāo)機(jī)
萊塞LS-FT臺(tái)式系列光纖激光打標(biāo)機(jī)采用了先進(jìn)的激光器,先進(jìn)的偏振鏡系統(tǒng),確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出,整個(gè)激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺(tái)和升降支架,光纖激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好,可靠性高,可以雕刻金屬及部分非金屬材料,主要應(yīng)用于塑膠按...
小型塑料激光焊接機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)型的塑料激光焊接設(shè)備,可進(jìn)行一般工件的快速焊接,具有速度塊、操作簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性高的特點(diǎn),是目前比較熱門(mén)的一款產(chǎn)品!
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
■ 焊接速度快,非接觸式焊接;
■ 設(shè)備自動(dòng)化程度高,便于負(fù)責(zé)塑料零件的加工;
■ 焊接牢固,邊緣光滑;
■ 能產(chǎn)生氣密性或真空密封結(jié)構(gòu);
■ 熱損傷和熱變形小;
樣品展示
小型塑料激光焊接機(jī)