1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統，切割精度可達±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細輪廓：支持復雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標簽等精密部件。

2. 智能自動化生產

• CCD視覺定位：自動識別Mark點，確保切割位置精準（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對卷（R2R）送料：支持連續自動化生產，提高效率，適合大批量加工。

• 數控系統：兼容CAD/DXF設計文件，一鍵切換不同產品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無機械損傷

• 激光無接觸切割：避免傳統刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無毛刺邊緣：激光熱影響區（HAZ）極小，切口光滑，無需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導電銀漿、ITO膜、復合材料等，分層精準不粘連。

5. 高效節能，環保生產

• 無模具損耗：節省傳統刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產。

• 無化學污染：相比蝕刻工藝，無需酸堿處理，符合環保要求。

• 低能耗運行：激光系統優化能耗，降低生產成本。

6. 廣泛適用行業

• 消費電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫療器件：醫用導管、生物傳感器精密加工。

7. 穩定可靠，維護簡便

• 長壽命激光源：激光器壽命長，維護成本低。

• 實時監控系統：自動檢測激光功率、切割質量，確保一致性。

• 模塊化設計：關鍵部件可快速更換，減少停機時間，提高生產效率。

該設備專門針對塑料、鋁箔、紙類標簽等卷狀材料進行激光模切、打標、標刻后進行單件載切的激光自動化設備；

激光器根據具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數據化位移，規格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定；

采用氣動刀切，結構簡單、壽命長、維護方便；、

具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產生趨膚效應，產生渦流，削弱射頻信號，隔磁片激光切割機能夠幫助產品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度，最終造成讀卡失敗。