什么是不干膠激光切割機？

從早期的人工切割、刀模切割，到使用更先進的激光模具切割機切割，不僅解釋了切割方法的進展，而且解釋了市場對不干膠需求的變化。不干膠作為商品的重要裝飾元素，在消費升級浪潮中，具有更多的品牌宣傳功能，更個性化的圖案、形狀、文本需要定制處理。激光切割不干膠，結合設計美和商業(yè)需求。

不干膠激光切割機可用于切割成型，銅版紙(遮光/鏡)、透明PVC、靜電PVC、聚酯PET、激光紙、耐溫紙、PP等。

PC、牛皮紙、熒光紙、熱紙、銅線龍、鍍金紙、鍍銀紙、合成紙(CPC/PP/HYL/優(yōu)韌紙/珠光紙)、鋁箔紙、易碎(防偽)紙、美紋紙、布標(泰維克/尼龍)和珍珠。

龍、夾心銅版、熱敏紙等材料，效果好，切割精度高，速度快，效率高，大大降低了人工成本。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統(tǒng)，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態(tài)調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。