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2022-02
可以用于軟包裝的激光穿孔工藝
幾十年來，各種袋子和小袋子已經征服了包裝市場。軟包裝可適應其所覆蓋物體的形狀，因此浪費的材料更少。激光穿孔，也稱為激光鉆孔，是一種加工技術，可以制造新的包裝設計，同時吸引眼球并具有先進的功能特性。激光打孔只是可用于激光封裝制造的眾多加工技術...
塑料薄膜材料和激光焊接的應用
CO2激光在包裝領域有很多應用。這并不奇怪，因為最適合包裝的材料也是由于成分和形狀而最適合CO2激光技術的材料。
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激光切割PCB設備目前是否已經成熟了？
在當今的PCB電路板切割市場上，對PCB產品質量的要求越來越高，特別是配備組件的PCBA產品和迷你PCB產品，對PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點，對小型或配備組...
激光蝕刻機的三種特性劃分介紹
常用于觸摸屏、光伏太陽能、新能源、發光玻璃等行業，常用于觸摸屏ITO激光蝕刻機、TCO激光蝕刻機、超大幅激光蝕刻機、鈣鈦礦電池激光蝕刻機等設備。在觸摸屏領域，導電銀漿或ITO材料需要分割材料形成線路。
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超薄金屬材料用金屬激光切割機可以切嗎？不可以！
超薄金屬通常是指厚度低于02mm的金屬材料，通常用于微精密領域，如銅箔、鉬箔、不銹鋼、合金等。萊塞激光的一位客戶在尋找超薄金屬銅箔和不銹鋼切割時找到了一家大型金屬激光切割機制造商，但他做不到。此時，制造商建議使用紫外線打標機，效果優于紅外光...
中小企業紫外線激光切割機制造的優勢
從中，我們可以反思，作為中小企業的紫外激光切割機制造商，我們的客戶群在哪里？對于大型紫外激光切割機制造商，中小企業需要放棄一些看似高利潤的市場。同時，中小企業紫外線激光切割機制造商需要抓住中小客戶的機會，如萊塞光電兩年前提到的訂單，我們需要...
